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2024年8月18日最近,台积电提出了“晶圆代工2.0”。针对台积电的新定义,各界都有许多猜测,认为可能与反垄断有关。在这个新定义的框架下,晶圆制造2.0的产业规模在2023年将近2500亿美元,在新定义前则是1150亿美元,而台积电在2023年晶圆制造2.0市占比为28%,在新的定义下,台积电的市场份额明显下降。 半导体产业是新一代信息技术产业发展
2024年11月13日早在今年10月底,美国媒体大肆报道了中国大陆某大厂为了绕开美国的芯片制裁,通过厦门一第三方企业向台积电下单生产芯片。 该事件曝光之后,台积电不得不自查,为了挽回在美国这个最大金主面前的信誉,台积电自行销毁了该订单中所有的晶圆,损失巨大。 相比损失,更致命的是,台积电失去美国的信任将会受到美国商务部更加严格的审查。
2024年11月14日无论如何,台积电的这一行动将对中国大陆的芯片产业产生深远影响,同时也可能成为推动中国芯片产业自主创新和加速发展的一个重要转折点。 图源:戎评 AI芯片国产替代进程急需加速 中国的AI芯片制造商大致可分为两类:一类是已被纳入实体清单的厂商,如华为,它们通常只能依赖国内的产能;另一类是未被纳入实体清单的厂商,它们...
2019年8月27日当地时间周一,格芯在美国华盛顿向ITC提起专利侵权诉讼,并在美国和德国的联邦法院提起民事诉讼。格芯表示,台积电总共侵犯了其16项专利,其中13项在美国,另外3项在德国。格芯声称此项专利涵盖了半导体制造的基本原理,并且涉及了台积电目前使用的最先进的7nm技术。
2019年8月27日摘要:8月27日消息,据外媒报道,全球第二大晶圆代工大厂商格芯(GlobalFoundries)已对全球第一大晶圆代工厂台积电(TSMC)提起了专利侵权诉讼,指控台积电生产的芯片侵犯了其在美国和德国持有的16项专利。 8月27日消息,据外媒报道,全球第二大晶圆代工大厂商格芯(GlobalFoundries)已对全球第一大晶圆代工厂台积电(TSMC)提起了...
2018年9月23日9月 22 日,苹果公司的最新款 iPhone 已于周五开始在世界各地的专卖店上架,专职拆解的公司 iFixit 与芯片分析公司 TechInsights 通过拆解 iPhone XS 和 iPhone XS Max 发现,苹果的零部件供应链发生了变化,其中部分关键零部件来自英特尔和东芝,而非之前的三星和高通。
2019年8月27日当地时间8月26日,美国芯片制造商格芯(GlobalFoundries)宣布起诉台湾积体电路制造公司(台积电)。格芯指控台积电“侵犯了其芯片专利技术”,并要求美国国际贸易委员会(ITC)对台积电实施进口禁令。值得一提的是,台积电的19个下游厂商也出现在被告名单中,其中不乏苹果和谷歌这样的巨头。
2019年8月27日据外媒报道,全球第二大晶圆代工大厂商格芯(GlobalFoundries)已对全球第一大晶圆代工厂台积电(TSMC)提起了专利侵权诉讼,指控台积电生产的芯片侵犯了其在美国和德国持有的16项专利。 当地时间周一,格芯在美国华盛顿向ITC提起专利侵权诉讼,并在美国和德国的联邦法院提起民事诉讼。
